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2018年我国覆铜板行业进出口变化及市场分析
2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到 ...查看更多
景旺电子科研项目通过科技成果鉴定
由于电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅度增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，基本的散热功能 ...查看更多
覆铜板新建项目激增 产业升级迫在眉睫
中国覆铜板业已有 50 多年的历史。 2008 年金融危机后，电子信息产业逐渐复苏，LED 照明和智能穿戴、高端智能手机等电子设备及新兴产业兴起，中国大陆覆铜板产业掀起了一股新的投资热潮，导致覆铜板产 ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
华正新材承办电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》审查会
2017年11月17日，根据工业和信息化部2015年度电子行业标准制修订计划安排，由浙江华正新材料股份有限公司承担的电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》（计划号：2015—1605 ...查看更多
